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XFC-300 / XFC-301 (热风式SMT返修装置)
●能设定PREHEAT1、PREHEAT2、PREHEAT3、REFLOW、COOL DOWN
5个区域的记录。
●LIFT、PLACE模式能寄存5个区域,每区域19种设定温度。HAND模式能寄
存1种设定温度。
●PID控制、实现精确温度管理。
●手柄处配有热源ON-OFF开关以及真空ON-OFF开关、操作方便。
●配有能预热ON-OFF功能接口。(连接控制线为选购件)
●有锁定功能。
●按COOL键、对全区域冷却。
●自动记录功能。
＊过程记录由5个区域构成。能设定每个区域的温度和时间。
XPR-600 (预热台 )
用户可根据自己要求，与热风式SMT返修系统、手柄支架、XY调节器、
PCB支架组成不同的系统。
大型机板/大型组件对应，从电阻元件到BGA返修所有组件
●热风式加热，升温快、寿命长、高效率。
●使用温度传感器反馈系统，对温度实施精确管理
●冷风模式可冷却PCB，缩短作业时间
●搭配XFC-300热风式SMT返修系统，ON/OFF控制可能。
●可用于机板的预热，及其他需要整体均匀加热的工艺。
●XFC-300设计小巧。
●温度数码显示一目了然。
●防静电设计 |