对应QFP/SOL/DISCRETE
用户可根据自己要求，与热风式SMT返修系统、手柄支架、
XY调节器、PCB支架组成不同的系统。
大型机板/大型组件对应，从电阻元件到BGA返修所有组件
●发热原理加热（XPR-1000）、 热风式加热（XPR-600），升温快、寿命长、高效率。
●使用温度传感器反馈系统，对温度实施精确管理
●冷风模式可冷却PCB，缩短作业时间
●搭配XFC-300热风式SMT返修系统，ON/OFF控制可能。
●可用于机板的预热，及其他需要整体均匀加热的工艺。
●XFC-300设计小巧。
●温度数码显示一目了然。
●防静电设计
规格
|
型号 |
XPR-600 |
XPR-1000 |
| 额定电压 |
110V, 220V AC 50/60Hz |
| 耗电量 |
1,000W |
560W, 530W |
| 尺寸 |
508(L)× 610(W)× 145(H)m |
413(L)×266(W)×90(H)mm |
| 重量 |
16.6kg |
5.1kg |
| 加热芯 |
红外线方式加热 |
|
| 温度制御 |
PID方式 |
|
| 加热面积 |
270×270mm |
270×270mm |
| 出风口 |
|
58×58mm |
| 温度范围 |
室温—300°C |
100—300°C |
| 电源线 |
3芯、带地线插头 |
|
|
XPR-600的温度升温特性
热风温度设定 : 250℃设定
PCB测定处 : PCB反面吹风口中央处
PCB尺寸 : 150×115×1.6(重量60g)
PCB支架 : XU-1 | |