对BGA返修后的锡球再成形,重复利用BGA。
需另外准备SMT返修机/返修系统GSR-300以
及电烙铁,还需吸锡线、焊锡膏和焊锡球。
规格
|
|
|
|
|
|
( 1 ) |
金属膜板框 |
|
( 2 ) |
锡球导框 |
|
( 3 ) |
导板 |
|
( 4 ) |
底板 |
|
( 5 ) |
锡球压板 |
|
( 6 ) |
刮板 |
|
( 7 ) |
软管(④与真空泵相接)。 |
|
对BGA返修后的锡球再成形,重复利用BGA。
需另外准备SMT返修机/返修系统GSR-300以及电烙铁,还需吸锡线、焊锡膏和焊锡球。 |
| |
|
| |
对BGA返修后的锡球再成形,重复利用BGA。需另外准备SMT返修机/返修系统GSR-300以及电烙铁,还需吸锡线、焊锡膏和焊锡球。