热风式SMT返修装置

一、GOOT GSR-212热风式SMT返修装置特点:

XFC-212

1、能设定PREHEAT1、PREHEAT2、PREHEAT3、REFLOW、COOLDOWN 5 个区域的记录.

3、记录模式能寄存5 个区域,每区域19 种设定温度.手动模式能寄存1 种设定温度.

2、P 控制、实现精确温度管理.

3、手柄处配有热源ON-OFF 开关、操作方便.

4、配有能预热ON-OFF功能接口. (连接控制线为选购件)

5、有锁定功能.

6、按COOL 键,对全区域冷却.

过程记录由5个区域构成,能设定每个区域的温度和时间.

XPR-1000 预热台特点

1、预热面积大,能迅速对大型多层PCB 板进行快速均匀加热,

2、PID 温度控制,无铅焊锡对应,

3、能有效防止PCB 板弯曲变形,

4、如与SMT 返修装置配合使用,可扩大系统使用范围,

二、GOOT GSR-212热风式返修装置图片及产品参数:

GSR-212为以上系统构成型号例.该系统由多个单元部品组成.用户可根据自己要求,组成不同的系统

三、GOOT GSR-212热风式返修装置规格:

可对应大型组件、多层基板,BGA/CSP/QFP全部SMD